Toshiba похвасталась самой плотной 3D NAND в индустрии

Toshiba похвасталась самой плотной 3D NAND в индустрии

С 17 по 21 февраля в Сан-Франциско проходит ежегодная конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2019). Мероприятие это интересное и мы попытаемся рассказать о самых значимых событиях конференции. Начнём мы с совместного доклада компаний Toshiba Memory и Western Digital.
Поделиться
Toshiba похвасталась самой плотной 3D NAND в индустрии
Toshiba похвасталась самой плотной 3D NAND в индустрии
С 17 по 21 февраля в Сан-Франциско проходит ежегодная конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC 2019). Мероприятие это интересное и мы попытаемся рассказать о самых значимых событиях конференции. Начнём мы с совместного доклада компаний Toshiba Memory и Western Digital.
16:03 20 февраля 2019
3DNews
До Зарплаты [CPS] RU
Ещё новости
Подпишись на Cпутник/Новости
Pay P.S. [CPS] RU
Указ Президента РФ
от 17.04.2017 № 171
«О мониторинге и анализе результатов рассмотрения обращений граждан и организаций»
Подключиться

Дайджест новостей

Подпишитесь на ежедневную почтовую рассылку главных новостей. Узнать подробнее
Ваша подписка оформлена. На адрес отправлена ссылка для подтверждения. Теперь ежедневно в 17:00 вам на почту будет приходить новостной дайджест с самыми интересными событиями за день.